印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內(nèi)互連以及線路板與內(nèi)部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的次要成績之一，本文引見上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容觸及器件裝置辦法、布線的隔離以及增加引線電感的措施等等。
目前有跡象標(biāo)明，印刷電路板設(shè)計(jì)的頻率越來越高。隨著數(shù)據(jù)速率的不時(shí)增長，數(shù)據(jù)傳送所要求的帶寬也促使信號頻率下限到達(dá)1GHz，甚至更高。這種高頻信號技術(shù)雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出毫米波技術(shù)范圍(30GHz)，但確實(shí)也觸及RF和低端微波技術(shù)。
RF工程設(shè)計(jì)辦法必需可以處置在較高頻段處通常會(huì)發(fā)生的較強(qiáng)電磁場效應(yīng)。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，招致令人厭惡的串?dāng)_(攪擾及總噪聲)，并且會(huì)損害零碎功能。回?fù)p次要是由阻抗失配形成，對信號發(fā)生的影響如加性噪聲和攪擾發(fā)生的影響一樣。
高回?fù)p有兩種負(fù)面效應(yīng)：1.信號反射回信號源會(huì)添加零碎噪聲，使接納機(jī)愈加難以將噪聲和信號區(qū)分開來；2.任何反射信號根本上都會(huì)使信號質(zhì)量降低，由于輸出信號的外形呈現(xiàn)了變化。
雖然由于數(shù)字零碎只處置1和0信號并具有十分好的容錯(cuò)性，但是高速脈沖上升時(shí)發(fā)生的諧波會(huì)招致頻率越高信號越弱。雖然前向糾錯(cuò)技術(shù)可以消弭一些負(fù)面效應(yīng)，但是零碎的局部帶寬用于傳輸冗余數(shù)據(jù)，從而招致零碎功能的降低。一個(gè)較好的處理方案是讓RF效應(yīng)有助于而非有損于信號的完好性。建議數(shù)字零碎最高頻率處(通常是較差數(shù)據(jù)點(diǎn))的回?fù)p總值爲(wèi)-25dB，相當(dāng)于VSWR爲(wèi)1.1。
PCB線路板設(shè)計(jì)的目的是更小、更快和本錢更低。關(guān)于RFPCB而言，高速信號有時(shí)會(huì)限制PCB線路板設(shè)計(jì)的小型化。目前，處理串?dāng)_成績的次要辦法是停止接地層管理，在布線之間停止距離和降低引線電感(studcapacitance)。降低回?fù)p的次要辦法是停止阻抗婚配。此辦法包括對絕緣資料的無效管理以及對有源信號線和地線停止隔離，尤其在形態(tài)發(fā)作跳變的信號線和地之間更要停止距離。
由于互連點(diǎn)是電路鏈上最爲(wèi)單薄的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的次要成績，要調(diào)查每個(gè)互連點(diǎn)并處理存在的成績。印刷線路板零碎的互連包括芯片到電路板、PCB線路板內(nèi)互連以及線路板與內(nèi)部安裝之間信號輸出/輸入等三類互連。
