一、試驗(yàn)之目的
PCB線路板無(wú)鉛回焊對(duì)厚高多層板除了會(huì)造成板材的爆裂外，其次就是會(huì)將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當(dāng)然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)銅壁的17 ppm/℃。也就是處于Tg以下者其板材約為銅壁的3倍，Tg以上時(shí)更將拉高到12-20倍之多。為了多層板的通孔在多次回焊中不致被拉斷失效起見，刻意利用溫度循環(huán)試驗(yàn)（TCT） 試圖找出三件事，即
(1)回焊峰溫對(duì)板材與通孔的影響何在？
(2)回焊的次數(shù)可達(dá)幾次？
(3)基材的可靠度又如何？
二、PCB線路板制作
某PCB線路板生產(chǎn)廠家再利用四種板材，分別又製做了共含880個(gè)互連通孔與30mm厚的8層PCB線路板，其孔銅厚度約20 μm 。TCT試驗(yàn)前首先模擬峰溫分別是224℃及250℃之有鉛與無(wú)鉛回焊，然后執(zhí)行air to air溫度循環(huán)試驗(yàn)(TCT)，以觀察板材與鍍通孔的可靠度。該TCT的條件為：
●低溫- 55℃放置5分鐘。
●以14分鐘做為飆升高溫的過(guò)渡時(shí)間，刻意拉長(zhǎng)的原因是讓厚板的內(nèi)外溫度能夠趨于一致，以減少應(yīng)力的作崇。
●高溫125℃放置5分鐘。
●再以14分鐘轉(zhuǎn)移到低溫如此即完成一次循環(huán)
經(jīng)由長(zhǎng)時(shí)間不斷熱脹冷縮的拉扯下，將使得銅孔壁與互連孔環(huán)等銅材結(jié)晶變得較為鬆弛，以致直流測(cè)試時(shí)的電阻也為之逐漸升高，一旦所測(cè)之電阻値超出測(cè)試前的10%時(shí)，即表PCB線路板已經(jīng)到達(dá)失效的地步了 。然后即可進(jìn)行微切片之失效分析。
三、回焊峰溫對(duì)通孔可靠度影審
當(dāng)回焊之峰溫拉高時(shí)，將會(huì)對(duì)板材與銅孔壁造成強(qiáng)大的熱應(yīng)力。故在對(duì)板材與通孔進(jìn)行TCT可靠度試驗(yàn)之前，刻意先將PCB線路板模擬回焊2次到6次，以觀察回焊對(duì)于后續(xù)可靠度的影響何在？過(guò)程中發(fā)現(xiàn)當(dāng)回焊峰溫拉高25℃時(shí)，其失效前之溫度循環(huán)次數(shù)竟然會(huì)減少達(dá)25%之多，實(shí)在令人不得不對(duì)回焊曲線確應(yīng)小心處理謹(jǐn)愼取捨，儘量避免峰溫的過(guò)高，以免造成諸多的后患。
四、回焊次數(shù)對(duì)通孔可靠度的影審
事實(shí)上不但回焊峰溫會(huì)帶來(lái)強(qiáng)大應(yīng)力，多次回焊的每次強(qiáng)熱也照樣會(huì)在銅孔壁與基材中累積應(yīng)力，此種回焊次數(shù)必然會(huì)對(duì)可靠度造成劣化效應(yīng)。于是德商的硏究者，又將PCB線路板刻意先經(jīng)有鉛無(wú)鉛多次回焊的考驗(yàn)，然后再進(jìn)行有關(guān)可靠度的TCT試驗(yàn)，以觀察彼此間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。下圖 ，即為其等所得之結(jié)果。
五、討論
●銅箔或銅壁與基材兩者在CTE上的差異，將成為強(qiáng)熱折磨后的開裂與斷孔的直接原因，增加回焊次數(shù)當(dāng)然會(huì)縮短通孔壽命。
●發(fā)現(xiàn)斷孔的主要兇手是回焊峰溫的過(guò)高（例如250℃以上），影響通孔可靠度的次要因素才是回焊次數(shù)的多少，且首次回焊的影響力又大于其他后續(xù)之回焊次數(shù)。
●當(dāng)孔銅延伸率十分良好時(shí)（例如20z%冗以上），通孔耐強(qiáng)熱的可靠度自然也會(huì)好，不過(guò)多次回焊后其延伸率亦將逐漸變差。
